半导体行业:中芯国际进口受限 IC设备材料国产化紧迫性凸显

半导体行业:中芯国际进口受限 IC设备材料国产化紧迫性凸显

作者:  来源:浙商证券股份有限公司  2020-10-08  

 事件:

    中芯国际(SMIC)近日公告,经过多日与供货商进行询问和讨论后,知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供货商发出信函,对于向SMIC 出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向SMIC 继续供货。SMIC 和美国工业与安全局已经展开了初步交流,将继续积极与美国相关政府部门进行沟通。

    点评:

    事件回顾:9 月26 日,路透社报道美国政府有关部门正在考虑是否将SMIC 列入出口限制名单。并公布疑似美国商务部工业与安全局签发的文件。9 月28日,SMIC 发布关于媒体报道的澄清公告,表示未收到官方消息。10 月5 日,SMIC 发布公告,表示部分供应商会受到美国出口管制规定的进一步限制。

    IC 设备:目前总体国产化率约10~15%。依据公开招标数据,从设备数量来看,中国大陆本土晶圆厂国产设备采购比例在10%~15%之间。从设备价值量来看,国产化率低于10%。各种类设备进展:刻蚀机方面,国内N、A 设备公司在介质、通孔、STI/Spacer 刻蚀等领域已部分量产,但多数依然采购Lam 与AMAT等美国企业,国产化率约15-25%;薄膜沉积方面,国内N、P 公司成功量产部分ALD/PVD/CVD 设备,国产化率约10-15%。

    IC 材料:目前总体国产化率约20-25%。依据各公司公告及公开数据,中国大陆本土晶圆厂国产材料采购比例在20-25%之间,美国公司占有率约为20%。

    各种类材料进展:硅片采购自日本公司较多,12 寸硅片国产化率低于5%;电子特气采购自欧洲(林德)、美国(空气化工)公司较多,国产化率在20-25%之间;抛光材料采购自美国Cabot、陶氏化学较多,国产化率~20%;光刻胶采购日本JSR、美国陶氏较多,国产化率<5%;化学试剂、靶材等国产化率较高,约为~30%。

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